Direct Contact технологија – Бакарните цевки се поставени директно на процесорот за максимално пренесување на топлината и подобра ефикасност при ладење.

Квалитетни материјали – Алуминиумскиот капак не само што изгледа одлично, туку овозможува и одлични термални перформанси во компактен дизајн.

Совршено се вклопува во секоја конфигурација – Достапен во црна и бела боја, со елегантен дизајн што ги прикрива топлинските цевки и висококвалитетни алуминиумски ладења за стабилна работа.

Едноставна монтажа – Се испорачува со сета потребна опрема за AMD и Intel, плус практичен држач за едноставно прицврстување на до два вентилатори.

Подготвен за перформанси – Поддржува до 2 вентилатори со висок статички притисок и Fluid Dynamic Bearings, за оптимален проток на воздух и ефикасно одведување на топлината.