LGA1851 И LGA1700 Контактна Рамка:
Подобрена распределба на притисокот преку Intel монтажната рамка за ефективен пренос на топлина, благодарение на рамномерната површина на контакт со процесорот.

Нативно AMD Офсет Монтирање:
Оптимизирано за мулти-диe чиплет дизајнот на Ryzen процесорите – 5мм офсет за подобро покривање на жариштето на процесорот, што резултира со поефикасен пренос на топлина.

Активно Ладење на Конверторите на Напон:
PWM контролирана VRM вентилатор кој дополнително ги лади компонентите во основата, како што се конверторите на напон.

Интегрирано Управување со Кабли:
PWM каблите на вентилаторите за радијатор се вградени во обвивката на цревата, што значи дека само еден кабел е видлив и поврзан со матичната плоча.

Ограничена Компатибилност со Некои Матични Плочи:
Големите ладилници на M.2_1 слотот можат да предизвикаат проблеми со компатибилноста. Преглед и решенија се достапни во техничките податоци, прирачникот и на веб-страницата на производителот. Ве молиме користете ја проверката на компатибилност.