Контактна рамка за LGA1851 и LGA1700:
Подобрена распределба на контактниот притисок преку Intel монтажната рамка за ефикасен пренос на топлина, благодарение на рамномерната контактна површина со процесорот.

Нативно AMD офсет монтирање:
Оптимизирано за мулти-диe чиплет дизајнот на Ryzen процесорите – 5 мм офсет за оптимално покривање на жариштето на процесорот, со што се постигнува поефикасен пренос на топлина.

Активно ладење на конверторите на напон:
PWM-контролиран VRM вентилатор кој дополнително ги лади компонентите во основата, како што се конверторите на напон.

Интегрирано управување со кабли:
PWM каблите на вентилаторите од радијаторот се интегрирани во обвивката на цревата, што значи дека само еден кабел е видлив и поврзан со матичната плоча.

Ограничена компатибилност со некои матични плочи:
Големите ладилници кои зафаќаат простор на M.2_1 слотот можат да предизвикаат проблеми со компатибилноста. Преглед и решенија се достапни во техничките податоци, прирачникот и на веб-страницата на производителот. Ве молиме, искористете ја алатката за проверка на компатибилност.